ضعف الجانب FR4 HASL الإلكترونية جامدة PCB الجمعية
-
تسليط الضوء
1.5 مم تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد
,تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب FR4
,مجموعة دوائر إلكترونية 3 أوقية
-
اسم المنتجضعف الجانب تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
موادFR4 ، خالٍ من الهالوجين ، ألومنيوم ، CEM-1 ، عالي TG
-
سماكة النحاس1/3 أوقية ، 1 أوقية ، 2 أوقية ، 3 أوقية ، ...... 6 أوقية
-
سماكة مجلسسمك اللب 0.05 مم - 1.5 مم ، سمك لوح التقطيع 0.3-3.5 مم
-
Min. الحد الأدنى. Hole Size حجم الحفرةLaser 0.05mm; الليزر 0.05 مم ؛ Mechnical 0.15 ميكانيكية 0.15
-
طبقات1~48; 1 ~ 48 ؛ CUSTOM مخصص
-
خدمةخدمة الشباك الواحد ، 24 ساعة في خدمتك ، أسعار تنافسية ، خدمات OEM المقدمة ، مهندس محترف
-
لون قناع اللحيمBlue.green.red.black.white.etc
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةHNL-PCBA
-
إصدار الشهاداتISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
-
رقم الموديلتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور 06
-
الحد الأدنى لكميةحاسب شخصي 1
-
الأسعارNegotiable
-
تفاصيل التغليفتغليف ESD مع علبة كرتون
-
وقت التسليم1-7 أيام
-
شروط الدفعT / T ، ويسترن يونيون ، L / C ، مونيغرام
-
القدرة على العرض10،000،000 نقطة / يوم
ضعف الجانب FR4 HASL الإلكترونية جامدة PCB الجمعية
FR4 Rigid-flex لوحة الدوائر الإلكترونية مزدوجة الجانب تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
ضعف الجانب تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مقدمة
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة من جانب واحد
مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة على الوجهين (طبقة مزدوجة PCBA)
طبقة واحدة PCBA
متعدد الطبقات PCBA
قدرات PCBA
| قدرات المصنع | |||
| لا. | العناصر | 2019 | 2020 |
| 1 | قدرات HDI | HDI ELIC (4 + 2 + 4) | HDI ELIC (5 + 2 + 5) |
| 2 | الحد الأقصى لعدد الطبقات | 32 لتر | 36 لتر |
| 3 | سماكة مجلس | سمك اللب 0.05 مم - 1.5 مم ، سمك لوح التقطيع 0.3-3.5 مم | سمك اللب 0.05 مم - 1.5 مم ، سمك لوح التقطيع 0.3-3.5 مم |
| 4 | الحد الأدنى لحجم الفتحة | الليزر 0.075 مم | الليزر 0.05 مم |
| ميكانيكية 0.15 | ميكانيكية 0.15 | ||
| 5 | عرض / مسافة خط دقيقة | 0.035 ملم / 0.035 | 0.030 ملم / 0.030 ملم |
| 6 | سماكة النحاس | 1/3 أوقية - 4 أوقية | 1/3 أوقية - 6 أوقية |
| 7 | الحجم الأقصى لحجم اللوحة | 700x610 ملم | 700x610 ملم |
| 8 | دقة التسجيل | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم |
| 9 | دقة التوجيه | +/- 0.075 ملم | +/- 0.05 ملم |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15 ملم | 0.125 ملم |
| 11 | نسبة العرض القصوى | 10:01 | 10:01 |
| 12 | القوس واللف | 0.50٪ | 0.50٪ |
| 13 | التسامح التحكم في المعاوقة | +/- 8٪ | +/- 5٪ |
| 14 | الانتاج اليومي | 3،000m2 (السعة القصوى للمعدات) | 4،000m2 (السعة القصوى للمعدات) |
| 15 | تشطيبات السطح | خالي من الرصاص / ENEPING / ENIG / HASL / FINGER GOLD / غمر القصدير / ذهب انتقائي | |
| 16 | مواد خام | FR-4 / عادي Tg / مرتفع Tg / منخفض Dk / HF FR4 / PTEE / PI | |
| قدرة PCBA | |||
| نوع المادة | غرض | دقيقة | الأعلى |
| ثنائي الفينيل متعدد الكلور | البعد (الطول ، العرض ، الارتفاع. مم) | 50 * 40 * 0.38 | 600 * 400 * 4.2 |
| مادة | FR-4 ، CEM-1 ، CEM-3 ، لوح قائم على الألومنيوم ، روجرز ، لوح سيراميك ، FPC | ||
| صقل الأسطح | HASL ، OSP ، غمر ذهبي ، إصبع ذهبي فلاش | ||
| عناصر | رقاقة و IC | 1005 | 55 ملم |
| بغا الملعب | 0.3 مم | - | |
| QFP الملعب | 0.3 مم | - | |
ضعف الجانب تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور معالجة
قدرات SMT لدينا:
تجميع SMT: توفر SMT تقنية عالية مرنة.
تشمل هذه الحلول: 7 آلات وضع عالية السرعة ، و 7 طابعات أوتوماتيكية مع محاذاة إيمانية ، وآلتان للأشعة السينية ، وآلات صيانة BGA ، وآلات اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
وظيفة DIP لدينا:
خط إنتاج نصف تجميع A-8 مع أربع آلات لحام موجية
1 خط تجميع أوتوماتيكي على شكل حرف U لمنتجات البناء من النوع الصندوقي مع محطات الاختبار
فرن اختبار الشيخوخة بدرجة حرارة عالية / منخفضة درجة الحرارة B-4 للمنتجات المطلوبة لاختبار الشيخوخة
مع التحكم في الوقت والتحكم في درجة الحرارة
يتم فحص واختبار جميع المنتجات بنسبة 100٪ أثناء عملية DIP
Haina lean Electronics Co. ، Ltd هي شركة صينية منافسة تخصص pcba لمصنعي ومورد وبائع لآلة التنفس الطبية ، يمكنك الحصول على تخصيص سريع لـ pcba لنماذج وعينات إنتاج آلات التنفس الطبية من مصنعنا.
Hot Tags: تخصيص pcba لآلة التنفس الطبية ، الصين ، المورد ، الشركة المصنعة ، المصنع ، الشركة المصنعة OEM ، البائع ، العينات ، الإنتاج ، النماذج الأولية ، الدوران السريع.
ضعف وقت التسليم تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
| نوع المنتج | الكمية | مهلة عادية | مهلة التحول السريع |
| SMT + DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8 ح |
| SMT + DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT + DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | دفع ثنائي |
| SMT + DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4 طبقة) | 1-50 | 2.5WD - 3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4 طبقة) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4 طبقة) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10 طبقة) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10 طبقة) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
ضعف الجانب تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مجال التطبيق
تُستخدم لوحات الدوائر المطبوعة وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل أساسي في العديد من صناعة الاتصالات ، صناعة السيارات ، الاتصالات ، التحكم الصناعي ، الأجهزة الطبية ، المنزل الذكي ، الإلكترونيات الاستهلاكية ، إلكترونيات السيارات ، الصوت والفيديو ، الإلكترونيات الضوئية ، الروبوتات ، الطاقة الكهرومائية ، الفضاء ، التعليم ، امدادات الطاقة ، الطابعة ، صناعة السيارات ، Smart Home.etc.
ورشة عمل
التعبئة والتغليف المشتركة
1.ثنائي الفينيل متعدد الكلور: فراغ التعبئة والتغليف مع علبة كرتون
2. PCBA: ESD التعبئة والتغليف مع علبة كرتون
تغطي خدماتنا جميع الصناعات وتصل إلى جميع أنحاء العالم.