FR-4 6 layer HDI pCB Manufacturing Service للاتصالات
-
تسليط الضوء
fr-4 hdi ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,6 طبقات hdi ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,اتصالات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الكثافة
-
اسم المنتجFR-4 8 Layer HDI PCB Manufacturing Service للاتصالات
-
مادةFR-4 / عادي Tg / مرتفع Tg / منخفض Dk / HF FR4 / PTEE / PI
-
سماكة النحاس1 أونصة ، 2 أونصة 3 أوقية 4 أوقية 5 أوقية 6 أونصة
-
Min. دقيقة. line spacing تباعد الأسطر0.030 مم ، 0.05 مم
-
Min. دقيقة. Hole Size حجم الحفرة0.05 مم ، 0.1 مم ، 0.25 مم ، 0.1 مم / 4 مل ، 4 مل ، 0.02
-
إستعمالالاتصالات ، والرقابة الصناعية ، وتطبيقات الكمبيوتر ، والفضاء ، والعسكرية ، والطبية ،
-
سماكة مجلس0.3 ملم ، 1.6 ملم ، 3.5 ملم
-
قناع اللحيمGreen. أخضر. Black. أسود. Red. أحمر. Yellow. الأ
-
يكتبدفن فيا ومن خلال فيا
-
تشطيبات السطحENEPING / ENIG / HASL / إصبع الذهب / غمر القصدير / الذهب السميك الانتقائي
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةHNL-PCBA
-
إصدار الشهاداتISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
رقم الموديلتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور 012
-
الحد الأدنى لكميةحاسب شخصي 1
-
الأسعارNegotiable
-
تفاصيل التغليفتغليف ESD مع علبة كرتون
-
وقت التسليم1-7 أيام
-
شروط الدفعT / T ، ويسترن يونيون ، L / C ، MoneyGram
-
القدرة على العرض10،000،000 نقطة / يوم
FR-4 6 layer HDI pCB Manufacturing Service للاتصالات
لوحة الدوائر المطبوعة الخضراء الراقية HDI لإلكترونيات السيارات
HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجلس مقدمة
مزايا لوحة الدوائر HDI
1. يمكن أن تقلل من تكلفة PCB: عندما تزيد كثافة PCB إلى ما بعد اللوحة ذات الثماني طبقات ، يتم تصنيعها باستخدام HDI ، وستكون التكلفة أقل من عملية التصفيح المعقدة التقليدية.
2. زيادة كثافة الخط: التوصيل البيني للوحات وأجزاء الدوائر التقليدية
3. تفضي إلى استخدام تكنولوجيا البناء المتقدمة
4. لديه أداء كهربائي أفضل ودقة إشارة
5. موثوقية أفضل
6. يمكن تحسين الخصائص الحرارية
7.يمكن تحسين تداخل التردد اللاسلكي / تداخل الموجات الكهرومغناطيسية / التفريغ الكهروستاتيكي (RFI / EMI / ESD)
8. زيادة كفاءة التصميم
HDI هو اختصار لـ High Density Interconnector ، وهو (تقنية) لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة.HDI هو منتج صغير الحجم مصمم للمستخدمين الصغار.
قدرات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
| قدرات المصنع | |||
| لا. | أغراض | 2019 | 2020 |
| 1 | قدرات HDI | HDI ELIC (4 + 2 + 4) | HDI ELIC (5 + 2 + 5) |
| 2 | الحد الأقصى لعدد الطبقات | 32 لتر | 36 لتر |
| 3 | سماكة مجلس | سمك اللب 0.05 مم - 1.5 مم ، سمك لوح التقطيع 0.3-3.5 مم | سمك اللب 0.05 مم - 1.5 مم ، سمك لوح التقطيع 0.3-3.5 مم |
| 4 | الحد الأدنى لحجم الفتحة | الليزر 0.075 مم | الليزر 0.05 مم |
| ميكانيكية 0.15 ملم | ميكانيكية 0.15 ملم | ||
| 5 | عرض / مسافة خط دقيقة | 0.035 ملم / 0.035 ملم | 0.030 ملم / 0.030 ملم |
| 6 | سماكة النحاس | 1/3 أوقية - 4 أوقية | 1/3 أوقية - 6 أوقية |
| 7 | الحجم الأقصى لحجم اللوحة | 700x610 ملم | 700x610 ملم |
| 8 | دقة التسجيل | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم |
| 9 | دقة التوجيه | +/- 0.075 ملم | +/- 0.05 ملم |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15 ملم | 0.125 ملم |
| 11 | نسبة العرض القصوى | 10: 1 | 10: 1 |
| 12 | القوس واللف | 0.50٪ | 0.50٪ |
| 13 | التسامح التحكم في المعاوقة | +/- 8٪ | +/- 5٪ |
| 14 | الانتاج اليومي | 3،000m2 (السعة القصوى للمعدات) | 4،000m2 (السعة القصوى للمعدات) |
| 15 | تشطيبات السطح | ENEPING / ENIG / HASL / إصبع الذهب / غمر القصدير / الذهب السميك الانتقائي | |
| 16 | مواد خام | FR-4 / عادي Tg / مرتفع Tg / منخفض Dk / HF FR4 / PTEE / PI | |
أنواع HDI PCB
1. عبر المنافذ من سطح إلى سطح ،
2-مع دفن فيا وعبر فيا ،
3.two أو أكثر من طبقة HDI مع من خلال فيا ،
4. الركيزة السلبية مع عدم وجود اتصال كهربائي ،
5.Coreless البناء باستخدام أزواج طبقة
6- بدّل الإنشاءات التي لا أساس لها باستخدام أزواج الطبقات.
تشتمل لوحات دوائر HDI (التوصيل البيني عالي الكثافة) عادةً على فتحات ليزر عمياء وفتحات عمياء ميكانيكية ؛عامة من خلال vias المدفونة ، vias العمياء ، vias المكدسة ، vias المتداخلة ، المدفونة عبر الأعمى ، من خلال vias ، المكفوفين عبر الطلاء ، الفجوات الصغيرة ذات الخطوط الدقيقة ، تقنية تحقيق التوصيل بين الطبقات الداخلية والخارجية من خلال عمليات مثل الثقوب الدقيقة في القرص ، عادة لا يزيد قطر الستارة المدفونة عن 6 مل.
تدفق العمل لمؤشر HDI
قطع اللوح - فيلم رطب داخلي - DES - AOI - أوكسيدو بني - ضغط الطبقة الخارجية - تصفيح الطبقة الخارجية - الأشعة السينية والتجديف - تقليل النحاس وأكسيد بني - حفر بالليزر - حفر - Desmear PTH - طلاء اللوحة - طبقة خارجية جافة - النقش - AOI - اختبار المعاوقة - فتحة S / M مسدودة - قناع اللحام - علامة المكون - اختبار المعاوقة - غمر الذهب - قطع V - التوجيه - الاختبار الكهربائي - FQC - FQA - العبوة - الشحن
منتجات مماثلة
HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجلس مجال التطبيق
تستخدم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لدينا على نطاق واسع فيالهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرا) وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وغيرها من المنتجات الرقمية ،معدات الاتصالات ، التحكم الصناعي ، الإلكترونيات الاستهلاكية ، المعدات الطبية ، الفضاء ، إضاءة الصمام الثنائي الباعث للضوء ، إلكترونيات السيارات ، إلخ.
ورشة عمل
التعبئة والتغليف المشتركة
1.ثنائي الفينيل متعدد الكلور: فراغ التعبئة والتغليف مع علبة كرتون
2. PCBA: ESD التعبئة والتغليف مع علبة كرتون
منفعتنا
1. قيمة الخدمة
نظام تسعير مستقل لخدمة السوق بسرعة
2. PCB التصنيع
خط إنتاج تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التقنية
3. شراء المواد
فريق من المهندسين ذوي الخبرة لشراء المكونات الإلكترونية
4. SMT آخر لحام
ورشة عمل خالية من الغبار ، معالجة رقعة SMT المتطورة
معلومات الشركة
لدينا خبرة واسعة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فريق تقني متخصص في البحث والتطوير ، فريق مبيعات وخدمة عملاء شاب ومهني ، فريق مشتريات من ذوي الخبرة والمهنية وفريق اختبار التجميع ، والتي تتأكد من جودة المنتجات لمعدل النجاح ، في الوقت المحدد معدل تسليم طلبات العملاء.
تشمل خدماتنا: تصميم لوحات الدارات الكهربائية وتخطيطها ، وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من 2-46 طبقة ، وإنتاج FPC الاحترافي ، وشراء المكونات الإلكترونية ، والمعالجة الاحترافية SMT ، واللحام والتجميع ، وخاصة العينات والطلبات السائبة الصغيرة.لدينا مزايا الاقتباس السريع والإنتاج السريع والتسليم السريع.
تغطي خدماتنا جميع الصناعات وتصل إلى جميع أنحاء العالم.